目錄:工業物理>>氣體及包裝密封檢測>>頂空氣體和溶解氧分析>> Systech GSP1進口頂空殘氧儀
| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫療衛生,食品/農產品,包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥,綜合 |
Systech 希仕代全新 進口頂空殘氧儀是一款便攜式氣體分析儀，用于測試氣調包裝 (MAP) 產品。 進口頂空殘氧儀體積小、堅固耐用，設計用于使用電化學傳感器進行氧氣測試。此外，我們也提供專用于氧氣及二氧化碳測量的GSP2型號。
快速操作
測量
便攜且受保護
設備優勢
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