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詳細介紹
日本hrd-thermal可視化熱成像范圍TSI
可視化加熱產生的空隙和裂縫
提高能源效率是節約能源的重要主題。著眼于電子設備的功耗問題，該設備可以通過可視化和量化設備內部的熱特性來評估界面的熱擴散率。此外，鉆石和DLC的導熱系數高，可以節省能源，但評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散系數非常重要。此外，據說這些物質之間的界面的粘附性影響性能。該裝置旨在評估熱量對界面的附著力。
特征
- 激光加熱功能
- 微距攝影光學系統（分辨率約20μm）
- 高性能紅外熱像儀（7.5μm至13.5μm）
- *的降噪技術
日本hrd-thermal可視化熱成像范圍TSI
主要規格
| TSI-2 | ||
|---|---|---|
| 基本表現 | 測量目標 | 樣品缺陷，異質性，紅外輻射亮度，簡單的溫度，熱特性 |
| 輸出數據 | 頻率，距離，幅度，相位，亮度，圖像數據 | |
| 分析模式 | 點/區域分析，相位分析 | |
| 附加其他 | 溫度調制加熱器，控制/分析軟件，PC | |
| 測量環境 | 溫度 | 室溫?250 [℃] |
| 測量頻率 | 0.1-10 [Hz] | |
| 紅外攝像機 | 元素數 | 336 x 256 |
| 元素類型 | VOx微測輻射熱儀 | |
| 像素大小 | 17 [微米] | |
| 觀察波段 | 7.5至13.5 [μm] | |
| 幀率 | 30 [Hz] | |
| 解析度 | 約30 [μm] | |
| 半導體激光器（連續振蕩） | 波長 | 808 [納米] |
| 大輸出 | 5 [W] | |
| 正弦波調制 | 0.1至30 [Hz] | |
| 舞臺動作范圍 | 水平（XY軸）方向 | ±15 [毫米] |
| 垂直（Z軸）方向 | +50 [mm] | |
| 電源供應 | AC100-240 [V]，10-5 [A]，50/60 [Hz] | |
| 設備主體 | 外形尺寸 | 寬552 x深602 x高657 [mm] |
| 重量 | 76.5 [公斤] | |
| 激光安全標準 | CLASS1，IEC / EN 60825-1：2007 | |
與常規無損檢測設備的比較
| TSI-2 | X射線探傷 | 超聲波顯微鏡 | |
|---|---|---|---|
| 得到什么對比？ | ○導熱系數的差異（可以進行前suo未有的觀察） | ○X射線透過量 | ○超聲波反射或速度差異 |
| 樣品處理 | ◎不需要 | ◎不需要 | △需要淹沒 |
| 解析度 | △約20μm | ◎1微米 | ○1μm（但是，與觀察深度存在取舍關系） |
| 滲透 | △適合在地面附近觀察。 | ◎高。可以使用CT方法。（金屬很難穿透） | △根據頻率而變化。分辨率也會改變。 |
| 觀察范圍 | ◎更換方便。廣泛的支持 | △由于安全原因，觀察范圍受到限制。 | △安裝在水箱中。需要掃描。觀察范圍是有限的。 |
| 觀察時間 | ◎實時 | ◎實時 | △需要掃描 |
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