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asuzac多孔卡盤介紹
閱讀：1206 發布時間：2023-8-22asuzac多孔卡盤介紹
這是一種由細孔組成的多孔陶瓷卡盤。
在多孔陶瓷出現之前，人們制作了細孔來處理薄工件，但輕微的凹痕會損壞薄膜和超薄晶圓的電路，使其在越來越多的情況下無法使用。通過使用多孔陶瓷對其進行了改進，并且有更多機會在保持薄膜和晶圓方面發揮積極作用。
目的/應用
多孔小吸墊
晶圓卡盤
多孔大吸附級
夾頭
由于它是由細孔組成的多孔體，因此
適合吸附薄板厚度和薄膜狀工件。
吸附部分“多孔氧化鋁陶瓷：AZPW-40"
外圍部分“致密氧化鋁陶瓷：AR-99.6"
陶瓷可以承受高溫環境，不能與多孔樹脂一起使用。
我們制造與工件的形狀和材料、要安裝的設備及其使用環境相匹配的定制產品。
我們可應對尺寸、形狀、基材等各種規格。
由于是由一件產品制造而成，因此可以用作原型和各種工件的原始專用卡盤！
還可根據目的和應用提供材料和尺寸。
黑夾頭
吸附部分“黑色多孔氧化鋁陶瓷：AZPWB40"
外圍部分“黑色致密氧化鋁陶瓷：ARB99.6"它具有抑制光反射的黑色吸附表面。
?光學檢查夾具用
?污垢不明顯集成卡盤
吸附部分“多孔SiC陶瓷：AZPS40"
外圍部分“致密SiC陶瓷：ASiC"?由于不使用粘合劑，因此具有優異的耐熱性（600°C（空氣））和耐化學性。
?吸附部和主體均為SiC接合品，因此導熱性良好（170.0W/(m·K)）。
?側面加工有吸氣口（Rc1/8）。