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高介電常數單層陶瓷電容的案例使用分析
閱讀：1224 發布時間：2022-11-22高介電常數單層陶瓷電容的案例使用分析
隨著通信技術的發展，通信設備的高性能化。
隨著5G通信技術的發展，通信設備的高性能化是不可少的。機器內置的組件及模塊必須具備小型化和高容值的優勢，所以TECDIA需要研發出適應市場需求的單層陶瓷電容。
采用前的狀態、問題
單層陶瓷電容的高介電常數及小型化
我們的單層陶瓷電容產品搭載在微波器件以及光通信的光傳輸模塊回路中，被適用于耦合、去耦、隔直流以及抗阻匹配。隨著5G通信的商業化，為了高頻通信設備的小型化、高集成化，單層陶瓷電容在達到小型化的目的的同時也被要求高介電常數。
問題的解決策略
開發高介電常數的單層陶瓷電容
科鉆為了能夠實現高介電常數，使用了GBBL（晶界層）構造的介電材料。 開發了16000、 30000以及50000才的高介電常數單層陶瓷電容。
這種構造是由與絕緣晶界層接觸的導電性陶瓷所構成的，所以確保了相當高的導電率。通過這種結構，可以確保在達到以往介電材料所達不到的介電常數的同時，成功擁有優秀的溫度特性、高耐壓性以及高信賴性。
決定采用的理由
提供符合客戶需求的產品
TECDIA經過40多年的努力和經驗累積，研發出在微波及光通信設備中使用的單層陶瓷電容，在制造和銷售層面都有著相當不錯的成績，并且被通信設備制造商以及零件制造商所采用。通過不斷線性提升介電常數值，從10 、40、90、 140到280、 1600、 2800、 16000、 30000、 50000，從而實現為客戶提供符合客戶需求產品的可能性。隨著通信設備的發展，TECDIA會開發更優秀的材料，來應對通信產業需求。
情況與效果
隨著單層陶瓷電容的高介電常數的提升，為通信設備的小型化作出了貢獻。