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技術文章

光學干涉原理的膜厚測量技術的運用范圍

閱讀:1623          發布時間:2022-4-26

光學干涉原理的膜厚測量技術的運用范圍

F50自動映射膜厚測量系統

F50自動膜厚測量系統
F50自動映射膜厚測量系統是結合了基于光學干涉原理的膜厚測量功能和自動高速平臺的系統。
以過去無法想象的速度測量任意點的膜厚和折射率。它支持從 2 英寸到 450 毫米的硅基板,并且可以規定任何測量點。
還有與大型玻璃基板兼容的可選產品。

主要特點

  • 將基于光學干涉原理的膜厚測量功能與自動高速載物臺相結合的系統

  • 以過去無法想象的速度測量任意點的膜厚和折射率

  • 兼容2英寸至450毫米的硅基板,可任意測量點。

主要用途

半導體抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/聚乙烯、
拋光硅片、化合物半導體襯底、?T襯底等。
平板單元間隙、聚酰亞胺、ITO、AR薄膜、
各種光學薄膜等
薄膜太陽能電池CdTe、CIGS、非晶硅等

砷化鋁鎵(AlGaAs)、磷化鎵(GaP)等

產品陣容

模型F50-UVF50F50-近紅外F50-EXRF50-UVX
測量波長范圍190-1100nm380-1050nm950-1700nm380-1700nm190-1700nm
膜厚測量范圍5nm-40μm20nm-70μm100nm-250μm20nm-250μm5nm-250μm
準確性*± 0.2% 薄膜厚度± 0.4% 薄膜厚度± 0.2% 薄膜厚度
1納米2納米3納米2納米1納米
測量光斑直徑兼容標準1.5mm
0.5mm、0.2mm、0.1mm(可選)
光源

氘·

鹵素

鹵素

氘·

鹵素


 

測量示例

薄膜厚度分析 FIL Mapper 軟件具有強大而*的薄膜厚度分析算法和讓您輕松規定測量點的功能。

可進行高速測量,最快可在 21 秒內完成 300 mm 晶圓上的 25 點測量。



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