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檢測行業中常見的膜厚測試方法有哪些？
閱讀：6576 發布時間：2020-10-10
所謂膜層厚度是指基體上的金屬或非金屬覆蓋層的厚度，例如PCB板工藝中的Cu/Ni/Au層，合金上的Ni/Cr覆蓋層，塑料件上的金屬膜層，金屬上的油漆涂層等等。
檢測行業中常見的幾種膜厚測試方法如下：
1、金相測膜厚度
設備：金相顯微鏡
此方法適用于測量厚度＞1μm的金屬膜層，可同時測量多層；
被測樣品需要經垂直于待測膜層取樣進行金相制樣，再在金相顯微鏡下觀察并拍照測量待測膜層厚度。
2、SEM測膜厚度
設備：掃描電子顯微鏡（SEM）
此方法測試范圍寬，適用于測量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層；
樣品前處理與金相測厚相同，配有能譜附件（EDS）的SEM設備可以確定每一層膜層的成分。
3、熒光測厚度
設備：XRF測厚儀
此方法適用于測量厚度＞0.01μm的金屬膜層，可同時測量多層；
測量前需知道樣品的鍍膜工藝信息（如基材材料、膜層材料及順序）；
可以實現無損檢測（視樣品）。
4、XPS深度剖析
設備：X射線光電子能譜儀（XPS）
此方法適用于測量納米級厚度的膜層。
XPS設備可以測試樣品極表面的元素成分（每次測量的信息深度為5nm左右），并且可以在樣品室內直接對樣品表面進行濺射，可以去除厚度（納米級）的表層物質，這兩個功能結合使用就可以測量出納米級膜層的厚度；
例如，樣品表面成分為銠元素，逐步濺射掉表面50nm后發現成分中開始出現大量的鉑元素，那么可以判斷測試位置銠膜的厚度約為50nm。
5、臺階測厚方法
設備：臺階儀
此方法對厚度的測量范圍較寬，0.1μm到10μm均能檢測；
但對樣品的要求很高，膜層與基材之間必須有臺階，且表面光滑。