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你有真正的了解晶圓檢測設備嗎
閱讀：2099 發布時間：2020-9-9
你有真正的了解晶圓檢測設備嗎
晶圓檢測設備主要針對晶圓切割后的外觀檢測，比如：尺寸，破損，裂粒，氣孔，裂痕，鎳層不良等等。所以也叫做晶圓切割檢測設備，是靠機器視覺來實現檢測的。
晶圓是微電子產業的行業術語之一。它集成電路生產企業把這些硅棒用激光切割成極薄的硅片（圓形），然后在上面用光學和化學蝕刻的方法把電路、電子元器件做上去，做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半導體芯片（小規模電路或者三極管的話，每片上可以有3000-5000片），這些加工好的圓形硅片就是晶圓。
晶圓檢測設備適用于半導體芯片的晶粒級或晶圓級的外觀檢測。本機采用高性能的視覺處理軟件及高精度的視覺系統，搭配多組數字光源，配備有自動上下片系統，能全自動完成對芯片多種外觀缺陷的準確檢測。可取代傳統人工目檢檢測方式，效率更高，檢測一致性更好。
本產品的工作過程是通過振動盤自動上料，根據設定的速度送到玻璃盤上，再通過攝像頭的拍攝，傳送到軟件，通過特點的算法分析產品的外觀，并自動分揀良品及次品。它的特點是自動上下料，檢測速度可達400-1200顆/分鐘，精度可達1μ，準確率99.99%。
晶圓檢測設備為自動化切割后晶粒檢測設備，使用*的打光技術，可以清楚的辨 識晶粒的外觀瑕疵。結合不同的光源角度、亮度 及取像模式，使得7940可以適用于LED、雷射二極體及光敏二極體等產業。我們可以通過它來代替人工檢測，效率及準確率要得到很大的提升，這也是晶圓檢測儀器越來越火的原因。