瑞士IDONUS 晶圓鍵合檢測機

關于瑞士IDONUS 晶圓鍵合檢測機

瑞士idonus是一家專注于微型工程行業專業設備設計和制造的微技術公司。核心競爭力有：MEMS設備（MicroElectroMechanical Systems）、離子注入 機器視覺和光學解決方案、光伏設備、工程服務和原型或小批量生產

產品描述

VPE由反應室和蓋子組成。加熱元件集成在蓋子中。它控制要蝕刻的基板的溫度。晶圓夾持可以通過兩種方式實現：晶圓可以通過使用夾緊環進行機械夾緊。擰緊是從設備的背面完成的，該背面從不與 HF 蒸汽接觸。3 個螺母易于戴防護手套處理。另一種選擇是靜電夾緊。單個芯片（長度超過 10 毫米）和晶圓可以夾在加熱元件上。晶圓的背面受到保護，不會被蝕刻。

液態HF被填充到反應室中。反應室用蓋子封閉。HF蒸氣在室溫下產生，蝕刻過程自發開始。蝕刻速率由晶圓溫度控制，晶圓溫度可在 35°C 至 60°C 之間調節。 處理后，酸可以儲存在儲液罐中，以便在可密封的容器中重復使用。
液體輸送只需用手柄降低連通儲液罐即可完成。由于重力作用，酸流入儲層，可以通過兩個閥門關閉。通過打開閥門并抬起手柄來重新填充反應室。酸流入反應室。酸可以重新用于多次蝕刻，直到必須更換。
VPE系統占地面積小，可以很容易地集成到現有的流箱中。