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產品簡介
半導體焊點推力試驗機可執行芯片推拉力和剪切力測試應用。可配置為簡單焊線拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，是國內的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。該設備測試動作迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導體ic封裝測試、led封裝測試、光電子器件封
詳細介紹
SHK-A191半導體焊點推力試驗機
半導體焊點推力試驗機可執行芯片推拉力
和剪切力測試應用?？膳渲脼楹唵魏妇€拉力
測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪
切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試
是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其
失效分析領域的專用動態測試儀器，是國內
的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。
該設備測試動作迅速、準確、適用面廣、測試
精度高，適用于半導體ic封裝測試、led封
裝測試、光電子器件封裝測試、pcba電子組
裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。
亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析
以及各類院校教學和研究領域。
主要技術參數：
型號 | SHK-A191 | |||
名稱 | 推拉力測試機 剪切力焊接強度測試儀 | |||
拉力測試精度 | 傳感器量程0-100g可定制 | 測試精度±0.25% | ||
金球推力測試 | 傳感器量程:0-500G可定制 | 測試精度±0.25% | ||
晶片推力測試 | 傳感器量程:0-20KG可定制 | 測試精度±0.25% | ||
剪切高度設置精度 | 1um | |||
控制程序 | 壓力測試 | 拉力測試 | 剪切力測試 | 推力測試 |
X工作臺 | 有效行程80mm(可按需定制);分辯率0.002mm | |||
Y工作臺 | 有效行程80mm(可按需定制);分辯率0.002mm | |||
Z工作臺 | 有效行程80mm(可按需定制);分辯率0.001mm | |||
推刀尺寸 | 面寬(G)0.2mm，厚度(H)0.08mm(按需定制) | |||
推刀尺寸 | 面寬(G)2.5mm，厚度(H)0.45mm(按需定制) | |||
平臺夾具 | 平臺夾具:平臺可共用推力、拉力、剪切的等各種夾具，夾具可360度旋轉。 | |||
電源 | 220V+5% | |||
氣源 | 4.5-6 BAR | |||
功率 | 300W(max) | |||
砝碼 | 10g、25g、50g、100g、250g、500g、1kg、1.25kg、2.5kg | |||
設備尺寸 | 長：730mm 寬：425mm 高：670mm | |||