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KLA-Tencor 2135 晶圓檢測儀
KLA-Tencor 2135 是一種高duan的掩模和晶圓檢測系統，具有多種先進技術和高靈敏度成像功能。以下是其詳細規格參數：
1. **用途**：主要用于圖案化晶圓的缺陷檢測，以監控生產過程中的顆粒和缺陷，從而提高產量。
2. **晶圓尺寸**：目前配置為200毫米（8英寸）晶圓，但可以處理4英寸、5英寸和6英寸的晶圓。
3. **吞吐量**：大約為每小時8至20個晶圓。
4. **靈敏度**：能夠檢測大于0.25微米的像素。
5. **技術特點**：
- 利用多種技術來檢測掩模和標線上的缺陷，包括光學檢查、激光掃描、電子束掃描和參數分析等。
- 光學檢查可以識別小至30納米的特征。
- 提供出色的動態范圍圖像，并使用了多種高分辨率掃描技術。
- 設計用于對低至35納米的小結構進行精確、高分辨率的成像，提供高速度和精確度。
6. **系統配置**：
- 當前配置為真空處理開放式處理器。
- 模塊化設計，能夠快速、準確地測量和分析光刻掩模和晶片中的臨界模式。
7. **其他功能**：
- 能夠檢測和分析0.18微米至7納米特征尺寸的缺陷。
- 提供快速可靠的流程控制，具有低錯誤缺陷呼叫率。
KLA-Tencor 2135 是一款功能強大且高效的掩模和晶圓檢測設備，適用于半導體工業中各種復雜和精細的檢測需求。
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