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KLA-Tencor AIT XP 晶圓檢測儀

是一種先進的晶圓測試和計量系統，專為半導體制造過程中的缺陷檢測和過程控制而設計。該系統利用高精度的成像技術和專有算法，能夠快速、準確地識別和分析晶圓上的缺陷，從而提高生產效率和產品質量。

KLA-Tencor AIT XP 系統具有以下特點：

1. 高速度和高通量：該系統能夠在80秒內完成整個圖案化晶圓的檢查，并且具有較高的缺陷捕獲率，這使得其相比現有系統可以提高多達75%的吞吐量。

2. 先進的檢測技術：KLA-Tencor AIT XP 使用暗場顯微鏡技術進行缺陷檢測，結合混合模式檢測（Mixed Mode Detection），以滿足0.13微米及更小設計規則的需求。

3. 模塊化設計：該系統包括一個模塊化的片上芯片（SOC），配備激光二極管陣列，以提高測量的可靠性和重復性。

4. 自動化功能：KLA-Tencor AIT XP 配備了自動探針加載和高級算法，以確保精確的質量保證評估和過程控制。

5. 廣泛的應用范圍：該系統不僅適用于掩模車間和晶圓廠，還適用于其他半導體鑄造廠，支持多層能耗層計量和深度學習及人工智能等先進技術。

6. 動態優化：通過使用KLA的NexTek技術，AIT XP能夠實時監控并優化光刻模塊工藝和非光刻模塊工藝，從而提升整體工藝控制水平。

總之，KLA-Tencor AIT XP 是一款功能強大且高效的晶圓測試和計量設備，通過其先進的檢測技術、自動化功能和模塊化設計，能夠顯著提升半導體制造過程中的缺陷檢測能力和生產效率。