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產品簡介
韓國XRF-2020測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
XRF-2020L韓國測厚儀X-RAY膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
XRF-2020L韓國測厚儀X-RAY膜厚儀
詳細介紹
XRF-2020L韓國測厚儀X-RAY膜厚儀
快速無損測量電鍍層厚度，可測單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層
采用初級過濾器、檢測過濾器（Co、Ni（可選）、數字過濾器），可以精確測量Ni/Cu、Cu/Zn等。
各種產品測量
可采用單層電鍍、雙層電鍍、合金電鍍、鍍液分析、定性分析等多種測量方法。
瞄準和射擊位置控制
除了只需在相機屏幕上單擊所需位置即可自動調整測量點位置的 Point & Shot 功能外，它還提供了根據載物臺控制窗口中的按鈕位置的變速功能，使您能夠輕松快速地調整到所需位置。
自動光軸校準
如果相機的測量點與實際的X射線束位置不匹配，則在測量小型產品時，測量值將不匹配。此時，利用光束位置搜索功能自動對準X射線光束和相機的測量點。
視頻疊加功能
支持視頻疊加功能，將攝像機畫面顯示在一臺顯示器上，可以打印、保存或讀取攝像機畫面并在屏幕上顯示，并作為報告項目打印。
自動標尺及光束顯示功能
電腦輔助標尺功能可隨時準確定位，準直器尺寸以實際尺寸顯示，在測量小產品時可實現精確測量。此外，自動準直儀產品每當尺寸發生變化時，都會自動調整光束顯示的尺寸和位置以匹配尺寸。
根據極限設置彩色顯示測量值
在主測量窗口中，測量值根據限值設置以紅色或綠色顯示。可以為每個鍍層和合金成分單獨設置限制。
電鍍膜厚測量儀XRF-2020測厚儀東莞
測量各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
適應電鍍生產企業，產品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業。
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.02-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
韓國先鋒XRF-2020L型H型
MicropXRF-2000,XRF-2020
X射線鍍層測厚儀韓國XRF-2020特點:
全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量
儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！
多點自動測量
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
XRF-2020L韓國測厚儀X-RAY膜厚儀
快速無損測量
電鍍層厚度,可測單鍍層,雙鍍層,多層鍍層及合金鍍層