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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
MicroPXRF-2020L測(cè)厚儀
韓國(guó)微先鋒電鍍膜厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度
韓國(guó)微先鋒電鍍膜厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度
詳細(xì)介紹
MicroPXRF-2020L測(cè)厚儀
韓國(guó)微先鋒電鍍膜厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
只需數(shù)秒鐘便能非破壞性測(cè)量電鍍層膜厚
測(cè)量：
單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層。
全自動(dòng)樣品室，適合不同大小的樣品，功能實(shí)用
準(zhǔn)確性高,廣泛應(yīng)用五金電鍍,連接器,半導(dǎo)體端子等行業(yè)。
XRF-2020L型測(cè)厚儀或H型
功能特點(diǎn)：
XRF-2002膜厚儀X射線熒光技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)被證實(shí)并且得到廣泛應(yīng)用
可在建立測(cè)量曲線存儲(chǔ)的情況下提供易于操作、快速和無(wú)損的電鍍膜厚測(cè)量。
范圍包括從元素周期表中的Ti 22到 U92
XRF-2020具有大小不同的樣品艙。
微先鋒XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀
產(chǎn)品功能：
1. 采用X射線熒光光譜法無(wú)損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù)：可測(cè)5層。
3. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸：標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)
4. 測(cè)量時(shí)間：通常15秒。
5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
6 L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
7. 測(cè)量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測(cè)厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。
產(chǎn)品參數(shù)：
X射線光管 鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏（1毫安）可根據(jù)軟件控制優(yōu)化
探測(cè)器 高分辨氣體正比計(jì)數(shù)探測(cè)器
準(zhǔn)直器 單一固定準(zhǔn)直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規(guī)格)
·全自樣品臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦
微先鋒MicroP XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀
型號(hào)：
XRF-2020L
XRF-2020H
快速無(wú)損測(cè)量鍍層厚度
MicroPXRF-2020L測(cè)厚儀
韓國(guó)微先鋒電鍍膜厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度