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產品簡介
膜厚測試儀韓國MicroP XRF-2020
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層
詳細介紹
膜厚測試儀韓國MicroP XRF-2020
原產地：韓國
品牌：微先鋒Micropioneer
應用：測量各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
廣泛，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。
儀器
特點:
全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量
*,儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！
多點自動測量
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
功能應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
XRF-2020鍍層測厚儀，電鍍膜厚測試儀，X射線鍍層測厚儀，X-RAY電鍍膜厚儀，X熒光鍍層測厚儀
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
MicroPioneerXRF-2020測厚儀
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
膜厚測試儀韓國MicroP XRF-2020