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鍍金鍍鎳膜厚測試儀X-RAY電鍍測厚儀
鍍金測試范圍：0.03-6um
鍍鎳測試范圍：0.5-25um
韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
電鍍測厚儀X-RAY膜厚儀

鍍金鍍鎳膜厚測試儀X-RAY電鍍測厚儀

 

鍍金測試范圍：0.03-6um

 

鍍鎳測試范圍：0.5-25um

 

韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀

 

整機*,儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！

多點自動測量

 

系列型號：XRF-2020?/XRF-2000

規格如下圖

 

X-RAY膜厚儀電鍍測厚儀?說明圖

 

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。

 

儀器特點:

 

全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量

 

功能及應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

 

儀器整機*，配置全自動臺面，自動雷射對焦,多實現多點自動測量

 

鍍金鍍鎳膜厚測試儀X-RAY電鍍測厚儀

 

鍍金測試范圍：0.03-6um

 

鍍鎳測試范圍：0.5-25um

 

韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀