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機(jī)械阻抗分析(MIA)探頭

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更新時(shí)間:2021-09-02 18:34:37瀏覽次數(shù):1610

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 應(yīng)用領(lǐng)域 化工
BondMaster探頭系列包含各種各樣用途廣泛的探頭,如:BondMaster一發(fā)一收式探頭、機(jī)械阻抗分析(MIA)探頭,以及諧振探頭。

詳細(xì)介紹

機(jī)械阻抗分析(MIA)探頭非常適于探測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中皮與芯之間較小的脫膠缺陷。這些探頭也是識(shí)別修復(fù)(鑄封)區(qū)域的一個(gè)性能強(qiáng)大的工具。

機(jī)械阻抗分析(MIA)探頭特性:

  • 非常適用于探測(cè)蜂窩復(fù)合材料的皮與芯的脫粘。

  • 可以有效探測(cè)碎芯條件下的脫粘。

  • 對(duì)較小的缺陷很敏感。

  • 可輕松辨別脫粘缺陷上的修復(fù)(鑄封)區(qū)域。

  • 適用于連續(xù)掃查。

  • 可提供各種探頭外殼。

  • 無需耦合劑。

S-MP-3

工件編號(hào):9317796
訂購(gòu)編號(hào):U8010011



技術(shù)規(guī)格
操作模式:MIA(機(jī)械阻抗分析)
探頭設(shè)計(jì):直角探頭,彈簧加載需要BMM-H
端部:12.7毫米端部直徑
探測(cè)能力:探測(cè)到與Nomex蜂窩結(jié)構(gòu)粘合的石墨復(fù)合材料皮中的缺陷;2層到7層皮的厚度。缺陷尺寸為25.4 mm × 50.8 mm;2層到18層。缺陷尺寸為12.7 mm或更大。


典型應(yīng)用

  • 可檢測(cè)不規(guī)則或彎曲的表面。

  • 適用于探測(cè)皮與芯脫粘、碎芯和其他典型的皮與芯粘合缺陷。

  • 適用于通過在探頭端部使用彈簧加載或恒定的壓力,進(jìn)行連續(xù)或機(jī)械的掃查。


S-MP-4


S-MP-4

工件編號(hào):9317808
訂購(gòu)編號(hào):U8010015



技術(shù)規(guī)格
操作模式:MIA(機(jī)械阻抗分析)
探頭設(shè)計(jì):直角探頭,彈簧加載需要BMM-H
端部:6.35毫米端部直徑
探測(cè)能力:探測(cè)到金屬與金屬厚達(dá)2毫米粘接層中的缺陷,可探測(cè)的缺陷大小為6.35毫米或以上;探測(cè)到與泡沫芯粘接在一起、厚度最多為6.35毫米的玻璃纖維皮上的缺陷,可探測(cè)缺陷大小為12.7毫米或以上。


典型應(yīng)用

  • 可檢測(cè)不規(guī)則或彎曲的表面

  • 適用于探測(cè)皮與芯脫粘、碎芯和其他典型的皮與芯粘合缺陷。

  • 適用于通過在探頭端部使用彈簧加載或恒定的壓力,進(jìn)行連續(xù)或機(jī)械的掃查。

S-MP-5


S-MP-5

工件編號(hào):9322075
訂購(gòu)編號(hào):U8770335



技術(shù)規(guī)格
操作模式:MIA(機(jī)械阻抗分析)
探頭設(shè)計(jì):直角探頭,彈簧張力可調(diào)節(jié)
端部:12.7毫米端部直徑
探測(cè)能力:內(nèi)部加載彈簧的張力可在3檔之間調(diào)節(jié),以提高一致性和準(zhǔn)確性。特別適合懸空檢測(cè)。裝有可拆卸的Delrin防磨板。


典型應(yīng)用

  • 可檢測(cè)不規(guī)則或彎曲的表面

  • 適用于探測(cè)皮與芯脫粘、碎芯和其他典型的皮與芯粘合缺陷。

  • 適用于通過在探頭端部使用彈簧加載或恒定的壓力,進(jìn)行連續(xù)或機(jī)械的掃查。


BMM-H探頭外殼

工件編號(hào):9316874
訂購(gòu)編號(hào):U8770417



典型應(yīng)用
用于S-MP-03和S-MP-4探頭。確保對(duì)工件施加恒定的壓力。在保持探頭與檢測(cè)面垂直的同時(shí),也大大提高了穩(wěn)定性。包含一個(gè)特氟龍防磨板和彈簧加載的探頭托架。
 



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