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光傳感器封裝方式有多種，由于光傳感器仍處于發展中，其封裝方式尚未規范，下面簡要介紹幾種主要的封裝方式。
機械固定式
這是光傳感器chang用的一種封裝方式。它主要是按光傳感器的性能和使用要求，設計一定的容器（管殼）和相應的緊固件，將各部件組裝固定成一個整體。只要設計合理，這種封裝方式*可以滿足長期穩定的使用要求。這種固定方式也便于工藝的標準化、規范化此外，采用相應的密封措施，也能滿足密封要求。例如，利用各種型號的真空墊圈，墊片等可構成滿足氣密要求封裝結構。而利用耐油的墊圈、墊片等，則可滿足防油（油密）的要求。若設計針對所用部件的導熱性能和結構特點，以及所用材料的導熱性，則可構成熱穩定的封裝結構。例如，各機械部件的墊膨脹系數若不相同，則因環境溫度的變化，會引起各機械部件的錯位，從而使光傳感器的性能下降（其中包括光功率的起伏，光偏振態的變化，光波相位的變化等）。
膠粘固定式
這是光傳感器又一種chang用的封裝方式。它和機械固定式的差別主要是：傳件之間的固定是用各種粘結劑（膠）。用膠粘固定各部件對光傳感器進行封裝的優點是便易行，靈活快捷，適用面廣。尤其適用于光傳感器的試驗階段。
膠粘的不足之處是：
1：溫度穩定性較差。，原因是粘接劑和被格結構（光傳感器各部件），如光纖金熱膨脹系數不同。
2：有附加應力。粘接劑在固化過程會產生附加的應力。這種應力的后果是：降低元件的對準精度（固化過程產生微小位移）;光學元件產生附加的各向異性，傳輸光波的特性變。一般情況是膠的固化時間愈短，產生的附加應力愈大。因此對偏振特性要求高的場合應慎用粘接劑。另外，為提高各元件對準精度，在粘接劑的固化過程中應實時監測對準的情況，并隨時進行微調，以補償因膠的固化而產生的移位。
3：難以拆卸。用粘接劑封裝的各部件一般難以拆卸而進行重新組裝，所以用粘接劑封
裝的光傳感器，一般都無法拆卸。例如，用環氧固化后的封裝件就很難拆卸。
焊接固定式
對于光傳感器，這是一種優于膠粘的封裝方式。這種封裝方式的優點是：長期穩定性，尤其是熱穩定性較好，其不足之處是：需專yong焊接裝置，需針對不同部件采用不同的工藝（焊接功率的大小、焊接時間的長短、焊接部位的確定等）以及難以拆卸對光學元器件的焊接一般采用激光焊接，即加熱源為激光束（例如CO2激光）。目前，光纖法珀干涉儀是激光焊接的成功例之一，因為光纖法珀干涉儀由兩段裸光纖插入細毛細管中構成為此，在兩光纖間距精密調整后，需將裸光纖和玻璃毛細管固定。以前這種固定用膠粘方式。其缺點是熱穩定性差，現改用CO2激光焊接方式封裝，則熱穩定性大為改善，這種法珀光纖干涉儀用于200℃高溫仍能長期穩定工作。
金屬焊固定式
金屬焊固定是又一種較好的封裝方式。它和上述焊接固定方式的差別是：需在被焊接的光學元件（一般是非金屬材料，例如玻璃，石英光纖等）上先用特種工藝涂敷一層金屬薄膜，再用錫焊方式進行金屬的焊接。例如：用自聚焦透鏡和光纖連接的自準直光纖以及光纖和LD（或LED）的連接多采用這種方式。這種封裝方式的優點是：熱穩定性好，壽命長。不足之處是工藝較復雜（光學元器件上鍍金屬的工藝較難）。因而成本高，需專yong設備。
光電傳感器目前尚無規范化和標準化的封裝工藝。另外，由于光傳感器的品種多樣化，日前也無較通用的封裝工藝。但是構成光傳感器的基本組件之一的光源（LD，LED）、光探測器以及它們和光纖、電線的封裝方式和光傳感器的封裝有共同之處，而且光源、光探測器等光電子器件的封裝已有較規范和標準的封裝方式。
(來源：網絡，版權歸原作者)
