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| 測溫范圍 | -20 °C 至 550 °C | 測溫精度 | 0.01 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 進口 | 產品種類 | 便攜式 |
| 價格區間 | 1萬-5萬 | 空間分辨率 | 320x240 |
| 熱靈敏度 | 0.01 | 像素 | 76,800 |
| 應用領域 | 電子/電池,道路/軌道/船舶,汽車及零部件,電氣,綜合 |
產品簡介
詳細介紹
FLIR Boson Plus 640 熱像儀模塊具有小于或等于 (≤) 20 mK 的熱靈敏度，以及升級的自動增益控制 (AGC) 濾波器，可顯著增強場景對比度和清晰度。FLIR Boson Plus 640 熱像儀模塊更低的視頻延遲增強了跟蹤、導引頭性能和決策支持。
Boson+ 在美國制造，為長波紅外 (LWIR) OEM 熱像儀的性能和尺寸、重量和功率 (SWaP) 設定了標準。它具有小于或等于 (≤) 20 mK 的熱靈敏度，以及升級的自動增益控制 (AGC) 濾波器，可顯著增強場景對比度和清晰度。更低的視頻延遲增強了跟蹤、導引頭性能和決策支持。640 × 512 和 320 × 256 分辨率機型將于 2024 年第一季度提供輻射測量。
Boson+ 保持了廣泛部署的 Boson 機械、電氣和光學接口，實現即插即用升級。新型號還包括工廠集成的連續變焦鏡頭，以簡化開發并盡可能地提高性能。借助客戶可選的 USB、CMOS 或 MIPI 視頻接口，可以比以往任何時候都更容易將 Boson+ 集成到高通、安霸等公司的更多嵌入式處理器中。憑借用戶友好型的 Boson SDK、GUI 和全面的產品集成文檔，進一步簡化了 OEM 集成。增強的熱性能和富有強競爭力的可靠性降低升級風險，使 Boson+ 成為無人地面車輛 (UGV)、無人飛機系統 (UAS)、可穿戴設備、安全應用、手持設備和熱瞄準器中的理想選擇。
富有強競爭力的熱靈敏度、對比度和延遲
≤20 mK 的 NEDT 延長了檢測、識別和確認 (DRI) 性能緊湊、小巧，低功耗 (SWAP)
功能齊全的 LWIR 熱像儀模塊，重量僅為 7.5 克，尺寸小于 4.9 厘米3即插即用升級
在所有 Boson 型號上共享機械、電氣和視頻接口
