XIMADEN希曼頓H3100ZF固態(tài)繼電器

光電隔離的輸入級(jí),ce認(rèn)證，工業(yè)級(jí)產(chǎn)品，通過ISO9001人證產(chǎn)品
原希曼頓自動(dòng)化研究所產(chǎn)品,獲國(guó)家多項(xiàng)技術(shù),TTL電平兼容的輸入,控制電壓：4~24V
直流或脈沖觸發(fā)方式 
交流工作電流100A 
工作電壓AC40-480V系列
采用晶閘管芯片 
穩(wěn)定可靠的性能，來源于優(yōu)良的器件和的生產(chǎn)工藝 DCB技術(shù) 柔性導(dǎo)熱墊有效的降低了接觸熱阻和克服應(yīng)力 業(yè)界采用的“熱
疲勞加載”循環(huán)測(cè)試法 大馬拉小車，大容量硅片的可靠設(shè)計(jì) 

XIMADEN希曼頓H3100ZF固態(tài)繼電器
1 DCB(Direct Copper Bonding)銅瓷鍵合的復(fù)合材料。由于其高的導(dǎo)熱率，在功率半導(dǎo)體制造中得到廣泛應(yīng)用。 

2 北京希曼頓自1995年從德國(guó)引進(jìn)此項(xiàng)技術(shù)，*應(yīng)用于固態(tài)繼電器的制造中，并在DCB的使用技術(shù)上處于地位。 
超大功率體化固態(tài)繼電器簡(jiǎn)介： 
1994年在世界上推出300A固態(tài)繼電器，替代了民用塑封產(chǎn)品，真正地將SSR推向工業(yè)世界，廣泛地用于熱處理，電機(jī)控制，電容投切等電子電力控制新領(lǐng)域。1999年全面引進(jìn)德國(guó)玻璃鈍化芯片，耐高壓，壓降低，中心門極開通速度快，DV/DT高。具有*高溫工作的穩(wěn)定性，惡劣環(huán)境的防潮和抗鹽霧性能。底版采用了德國(guó)的銅瓷鍵合瓷片（DCB），功率循壽命>5萬次，并因減少了兩層焊接，明顯地降低了熱阻。發(fā)明了高導(dǎo)熱系數(shù)柔型導(dǎo)熱墊，解決了DCB底版接觸散熱的世界性難題。 

3 光電隔離的輸入級(jí)，TTL電平兼容的輸入，直流或脈沖觸發(fā)方式。

4 高于2000V的輸入、輸出及底殼間的安全絕緣電壓，UL認(rèn)可的安全部件。

5 無觸點(diǎn)，無機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件，無火花，無動(dòng)作噪音，耐震動(dòng)，長(zhǎng)壽命。

6 小的死區(qū)電壓、小的諧波干擾（Z型）內(nèi)部自帶RC吸收電路。

7 大功率，交流工作電流3－500A，工作電壓220－380V全系列。

8 大容量工業(yè)級(jí)產(chǎn)品采用晶閘管芯片和引進(jìn)德國(guó)低熱阻銅瓷鍵合（DCB）底板。