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X-RAY設備可以檢測哪些產品呢？SMT，金屬鑄件零部件，航天航空配件，半導體芯片等。對于電子元器件，X ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類進行檢測。對于金屬鑄件零部件，X ray可以對五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進行x ray的內部檢測。

X-ray高精密無損探傷檢測設備電子元件的結構越來越精密化，小型化，X光透視檢查產品的NG或OK，那么一般的X光檢測儀的結構及原理有事怎樣的呢？

此外，x ray還能夠對塑膠材料及零部件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷進行檢測，BGA、線路板等內部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況。

X-ray檢測的產品有很多，檢測原理也是一樣的，以檢測空洞為例：當焊接BGA元件時，不可避免地產生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性和壽命，因此，有必要控制空隙的發生。

在焊點質量標準中，空隙在質量方面起著決定性作用，特別是在大型焊點中。焊點的面積可達25平方厘米，難以控制腔內封閉氣體的變化。常見的結果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面，空隙會導致模塊發生故障，甚至在正常操作期間造成損壞。因此，在生產過程中絕對需要質量控制。

日聯科技X射線檢測具有高清圖像和分析缺陷的功能。還有足夠的放大倍率，使生產者可以輕松查看詳細的產品缺陷，以滿足當前和未來的需求。

安全的檢測設備
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。