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| 產地類別 | 國產 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫療衛生,食品/農產品,農林牧漁,能源,電子/電池 | 重量 | 1050KG |
| 功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435MM*385MM |
| 尺寸 | 1080*1180*1730 |
產品簡介
詳細介紹
IC芯片X-RAY檢測設備介紹：
IC芯片X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、光伏行業，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。
IC芯片是如何制作的？
不過，需要說明一點的就是由于IC芯片主要是由無數的微型電子器件以及部件構成，因此，它是很精密的。通過相應的制作工藝，將一個電路當中所需要的晶體管、電阻、電容以及二極管等元件和布線相互連接在一起，并將其制作在一小塊甚至是幾小塊半導體晶片或者是介質基片上面，接下來封裝在一個管殼當中，從而成為具有所需電路功能的微型結構。
傳統芯片檢測的弊端
值得一提的是在整個制作的過程當中，所有的元件在結構上面已經組成了一個整體，從而將電子元件向著微小型化以及低功耗、高可靠性上面前進了一大步。當然了，由于越是精密的電路，它的檢測難度就會越高。目前，國內在對芯片進行檢測的時候，往往所采用的是把芯片層層剝開的方式，然后再使用電子顯微鏡對芯片的每一層表面進行拍攝。這種傳統的檢測對于芯片會帶來一定的破壞性。直到X-RAY無損檢測設備的出現，這樣的尷尬才算是得到了*的解決。
產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。