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作為集成電路的芯片載體的引線框架，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。作為芯片封裝的載體和基板，為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接，會在引線。

作為集成電路的芯片載體的引線框架，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

作為芯片封裝的載體和基板，為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接，會在引線框架以及基板上進行鍍銀或者化學鎳鈀金（ENEPIG）的電鍍處理。

ENEPIG工藝，是指在基材表面先鍍化學鎳然后在鍍鈀和金，Au 和 Pd 的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產品品質，必須要對低至納米的鍍層厚度進行測量。

1、多導毛細光學系統和高性能SDD探測器：區別金屬準直，多導毛細管可將光束縮小至10 μm，同時得到數千倍的強度增益。可測量超微小樣品的同時極大程度保證了測試的準確性及穩定性。

2、微米級超小區域：在Elite-X光學系統設計下大大降低檢出限，納米級超薄鍍層均可準確、可靠測試

3、廣角相機：樣品整體形貌一覽無余，且測試位置一鍵直達

4、搭配高分辨微區相機：千倍放大精準對焦測試區域，搭配XY微米級移動平臺，三維方向對焦聚焦測試點位，誤差<±2 μm

5、多重保護系統：V型激光保護，360°探入保護，保護您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運作

6、全自動移動平臺：可編程化的操作，針對同一類型樣品，編程測試點位，同一類樣品自動尋路直接測試

7、人性化的軟件：搭配EFP核心算法軟件，人機交互，智慧操作

8、可搭配全自動進送樣系統，與您的產線配合