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CT掃描半導體封裝檢測的應用

閱讀:881        發布時間:2023-9-18

*封裝技術推動半導體工藝實現5nm制程,這也意味著任何細微的工藝缺陷都將帶來損失。

如何高效、無損、快速的進行封裝缺陷檢測(FA流程)?X射線CT給出的解決方案。

隨著摩爾定律迭代速度放緩,*封裝技術愈發成為提升整體性能的發動機。半導體封裝朝著小型化、多引腳、高集成方向發展,其中內部封裝的工藝*性,成為重要的評判標準。

集成電路的內部封裝與外部封裝

在此背景之下,X射線CT正是最契合行業需求的檢測手段,發揮著越來越重要作用。


優點1:CT無需破壞樣品 就能獲取內部微米級成像

X射線CT的成像原理使得不需要對樣品進行破壞性處理,就能獲取內部的高質量三維成像。

這不僅節省了檢測成本,更重要的是不會產生制樣損傷,污染樣品內部情況,影響分析結果。

三維掃描.jpg


優點2 多種缺陷檢測 高效率分析

X射線CT可以有效檢測微型泵空隙、焊料凸點空隙、接縫、微型泵短路、頭枕式、RDL和布線短路、跡線斷裂和電遷移、襯底裂紋、焊料滲出、疲勞裂紋。



X射線CT擁有得天獨厚的虛擬斷層分析優勢,對于目前層數越來越多的半導體封裝產品而言,每一層的缺陷都不會錯過。

CT應用案例.jpg


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