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X-RAY檢測設備在SMT行業重要性介紹

閱讀:941        發布時間:2023-9-15
檢驗主要是為了盡早發現生產過程中影響產品質量的因素,防止產品出現成批超差、返修、報廢,它是預先控制產品生產過程的一種手段,是產品工序質量控制的一種重要方法,是企業確保產品質量,提高經濟效益的一種行之有效。通過檢驗,可以發現諸如BGA焊接質量、測量儀器精度、圖紙等系統性原因,從而采取糾正或改進措施,以防止批次性不合格品發生。


具有內部透視功能進行無損探傷的X-RAYBGACSP

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根據對各種檢測技術和設備的了解,X-RAY檢測技術可使檢測系統得到較高的提升。尤其是SMT檢驗可以盡早發現生產過程中影響產品質量的因素,預防批量性的不良或報廢。

(2)較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障,懷疑是PCB內層走線斷裂,X-RAY可以很快地進行檢查。
(4)能觀察到其它測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如:虛焊、空氣孔和成型不良等。
(6)根據測量信息,用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量、BGA貼裝位置、回流焊工藝條件設置等等。


檢測圖8.jpg


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