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X-RAY數字成像PCB焊接缺陷檢測儀介紹

閱讀:910        發布時間:2023-7-7

PCB的應用非常廣泛,但作為市場主流的X-RAY無損檢測設備,雖說只是輔助性檢測,但可以用來檢測焊點上是否存在缺陷,包括但不限于空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料脫開和焊料橋接等。

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由于PCBA大量的焊點處于隱蔽狀態,如BGA倒裝芯片,通過AOI或人工目檢是無法檢測是否存在焊接異常,這使得X-RAY的市場需求越來越迫切。

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目前X-RAY檢測技術主要有二大類:透射X-RAY圖像(二維)和橫截面X-RAY圖像(三維CT),其中目前市場上主要以二維為主,CT比較罕見,這主要是由于CT單價太高,基本上都是在200萬以上,這對于普通的中小企業來說,成本太高昂。

檢測圖8.jpg


對于2D的X-RAY檢測設備來說,又可分為離線式(半自動)和在線式(全自動)。離線X-RAY檢測設備采用人工作業模式,通過人工上下料、人工定位檢測與分析產品是否存在缺陷,而在線式X-RAY檢測設備獨立作業模式,無需人工干預,自動上下料、自動檢測、自動分析判斷產品是否異常、自動打標標記,非常直觀的可以看到在線式X-RAY檢查機與離線式X-RAY檢查機的區別。

隨著PCB上新型電子元器件的使用愈來愈多,以及電子產品的快速發展,越來越重視產品品質的企業也越來越多,相信未來X-RAY在線式檢測設備將會成為市場的主流無損檢測。

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