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半導(dǎo)體封裝X-RAY檢測(cè)設(shè)備推薦

閱讀:1011        發(fā)布時(shí)間:2022-3-4

 

半導(dǎo)體封裝是將集成電路組裝到芯片最終產(chǎn)品中的過程。簡(jiǎn)而言之,就是將工廠生產(chǎn)的集成電路管芯放在起支撐作用的基板上,把管腳引出來,然后將封裝固定成一個(gè)整體。用導(dǎo)線將硅芯片上的電路管腳接引到外部接頭,方便其他器件連接。

 

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封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起到安裝,固定,密封,保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還通過芯片上的接點(diǎn)連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接,從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。


半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代*。

 

 

市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)技術(shù)的發(fā)展,技術(shù)和產(chǎn)量常常是通過大量生產(chǎn)獲得的,大的產(chǎn)量可以誘發(fā)企業(yè)改進(jìn)工藝和技術(shù)。中國(guó)是大的芯片市場(chǎng),并且當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了大力支持。封測(cè)是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)中一個(gè)相對(duì)發(fā)達(dá)的領(lǐng)域,中國(guó)封測(cè)企業(yè)在*封裝的整體營(yíng)收占比在30%到40%之間,只稍稍低于全球平均水平,比制程方面的落后幅度小許多。

中國(guó)在封測(cè)領(lǐng)域有許多優(yōu)秀企業(yè),比如長(zhǎng)電科技在SiP封裝、2.5D、3D封裝的研制實(shí)力不容小覷,華天科技則在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多個(gè)技術(shù)不斷加大研發(fā)投入與產(chǎn)出,通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等*封測(cè)技術(shù),并在2D、2.5D封裝技術(shù)研發(fā)上取得突破。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展,尤其是對(duì)封裝產(chǎn)品的需求不斷增長(zhǎng),封測(cè)行業(yè)持續(xù)發(fā)展。目前,封裝行業(yè)的主流是以CSP,BGA為主要封裝形式的第三階段,并正在向SiP,SoC,TSV等*封裝形式的第四和第五階段中發(fā)展。 

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