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IC芯片缺陷檢測使用X-RAY檢測設備解決方案

閱讀:1077        發布時間:2021-8-4

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說到我們身邊無處不在的IC芯片,想必很多人對它都是不會感覺到陌生,比如我們每天都在使用的手機、電視以及電腦當中的芯片,實際上就是IC芯片,它被翻譯為中文就是集成電路,IC芯片的構造是大量的微電子元器件比如電容、電阻等形成的集成電路放在基板上,從而做出一塊芯片。


IC芯片是如何制作的?

不過,需要說明一點的就是由于IC芯片主要是由無數的微型電子器件以及部件構成,因此,它是很精密的。通過相應的制作工藝,將一個電路當中所需要的晶體管、電阻、電容以及二極管等元件和布線相互連接在一起,并將其制作在一小塊甚至是幾小塊半導體晶片或者是介質基片上面,接下來封裝在一個管殼當中,從而成為具有所需電路功能的微型結構。

傳統芯片檢測的弊端

值得一提的是在整個制作的過程當中,所有的元件在結構上面已經組成了一個整體,從而將電子元件向著微小型化以及低功耗、高可靠性上面前進了一大步。當然了,由于越是精密的電路,它的檢測難度就會越高。目前,國內在對芯片進行檢測的時候,往往所采用的是把芯片層層剝開的方式,然后再使用電子顯微鏡對芯片的每一層表面進行拍攝。這種傳統的檢測對于芯片會帶來一定的破壞性。直到X-RAY無損檢測設備的出現,這樣的尷尬才算是得到了*的解決。

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X-RAY檢測的優勢

作為當下市面上的一種主流檢測,X-RAY檢測主要使用的是X光機產生的X射線對芯片表面進行照射,由于X射線的穿透力*,在穿透芯片之后能夠成像,這樣就能把芯片的內部缺陷一覽無遺了。此外,X光對芯片檢測是沒有任何的損傷的,因此,它也被稱之為無損探傷檢測。除了能夠對芯片進行檢測之外,鋰電池、LED燈珠、半導體等產品的缺陷檢測都是可以通過它來進行X-RAY的檢測。


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