產品簡介
「多功能高速導通電阻量測分析系統」能夠在定點溫度、高溫高濕、高低溫冷熱沖擊、高低溫快速溫度循環、高度加速壽命試驗,各種可靠度環境試驗下,高速量測、紀錄、數據分析各種材料與焊點,如:FPC、PCBA、電阻、電感、 電容、BGA、CSP焊點、*封裝(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP...等)的接合度可靠性,協助客戶快速有效分析產品
詳細介紹
「多功能高速導通電阻量測分析系統」能夠在定點溫度、高溫高濕、高低溫冷熱沖擊、高低溫快速溫度循環、高度加速壽命試驗,各種可靠度環境試驗下,高速量測、紀錄、數據分析各種材料與焊點,如:FPC、PCBA、電阻、電感、 電容、BGA、CSP焊點、*封裝(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP...等)的接合度可靠性,協助客戶快速有效分析產品接合點可靠度評估。產品特點
符合國際規范的多軌高速掃瞄式量測(2sec/per 10ch)
Laboratory Class:
搭配溫度循環機、溫度沖擊機、HAST、高低溫試驗箱、震動臺進行測試整合,最多2臺
可執行溫度循環、溫度沖擊及定點量測:
可依據規范或是待測品特性限值比對點。
可設定失效上限、下限電阻值與失效變化率:
于同一視窗可直接觀看溫度沖擊或溫度循環及阻值的紀錄曲線。
測試過程環境試驗設備溫濕度與量測同步合併紀錄與分析:
簡、中、英三種顯示語系切換
三種語系操作界面: