26*26耐磨芳綸纖維盤根碳化纖維盤根具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，耐磨及化學(xué)穩(wěn)定性，而且在非石棉制品中相對便宜。是理想的石棉替代品。應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)之廣。芳綸碳纖維混編制盤根由芳綸纖維盤根、碳纖維盤根、四氟纖維盤根等不同材質(zhì)編制而成。取各種材質(zhì)的優(yōu)點充分利用，是的密封材料，可達到各種盤根單獨使用所達不到的要求。

26*26耐磨芳綸纖維盤根六角芳綸盤根層平面尺寸Ｌａ一般大于層面堆疊高度Ｌｃ，呈現(xiàn)出扁平形狀，但也有例外。 

     這主要取決于原料結(jié)構(gòu)和性質(zhì)以及芳綸盤根化工藝參數(shù)。隨著芳綸盤根化過程的進行，縮合脫氮反應(yīng)使其六角網(wǎng)平面迅速生長和增大，Ｌａ隨著ＨＴＴ的升高直線上升，對于Ｌｃ，隨著 ＨＴＴ的升高出現(xiàn)了兩種情況，即在2200℃之前升高緩慢，2200℃之后升高較快。

     這可能是因2200℃之前脫氮反應(yīng)已基本完成，2200℃之后主要進行的是物理過程，即在高溫?zé)崮茏饔孟拢荚雍吞季W(wǎng)平面的熱振動加劇，振幅加大，再加上層狀結(jié)構(gòu)熱膨脹的各向異性，使層狀結(jié)構(gòu)之間的交聯(lián)鍵或縛接鏈 （tiechain）斷裂，促進了層狀結(jié)構(gòu)的重排和有序堆疊，使Ｌｃ增大。例如芳綸盤根單晶在ａ軸方向的熱膨脹系數(shù)為１～１5*10-6/℃，而在ｃ軸方向為283*10-6/℃，兩者相差近３０倍。因為，層面內(nèi)是強的σ鍵相連，層間是弱的范德華力。

在2200℃之前，Ｌａ／Ｌｃ隨 ＨＴＴ的升高而增大；2200℃之后，則呈現(xiàn)出直線下降趨勢。這再次反映出，2200℃之前以小芳環(huán)的縮合脫氮反應(yīng)為主；2200℃之后，則以層面有序堆疊的物理過程為主。前者使Ｌａ增加速度較快，后者使Ｌｃ增加速度較快，因而使結(jié)晶形狀因子呈現(xiàn)出現(xiàn)先升后降的 “饃頭”曲線。

技術(shù)參數(shù)：