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產品簡介
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20*20耐磨芳綸纖維盤根紅芳綸盤根是專門進口定制的高強度，高回彈，柔軟而又耐磨的高性能新穎合成纖維盤根，優于通常使用的黃芳綸與白芳綸，一般為紅色，俗稱“紅芳綸”。該盤根經久耐用，適合于含固體顆粒的易磨損介質。特殊規格或各類非標準產品可按客戶要求制定。芳綸盤根定的化學性質間位芳綸具有優異的耐大多數化學物質的性能
20*20耐磨芳綸纖維盤根六角芳綸盤根層平面尺寸Ｌａ一般大于層面堆疊高度Ｌｃ，呈現出扁平形狀，但也有例外。
這主要取決于原料結構和性質以及芳綸盤根化工藝參數。隨著芳綸盤根化過程的進行，縮合脫氮反應使其六角網平面迅速生長和增大，Ｌａ隨著ＨＴＴ的升高直線上升，對于Ｌｃ，隨著 ＨＴＴ的升高出現了兩種情況，即在2200℃之前升高緩慢，2200℃之后升高較快。
這可能是因2200℃之前脫氮反應已基本完成，2200℃之后主要進行的是物理過程，即在高溫熱能作用下，碳原子和碳網平面的熱振動加劇，振幅加大，再加上層狀結構熱膨脹的各向異性，使層狀結構之間的交聯鍵或縛接鏈 （tiechain）斷裂，促進了層狀結構的重排和有序堆疊，使Ｌｃ增大。例如芳綸盤根單晶在ａ軸方向的熱膨脹系數為１～１5*10-6/℃，而在ｃ軸方向為283*10-6/℃，兩者相差近３０倍。因為，層面內是強的σ鍵相連，層間是弱的范德華力。
在2200℃之前，Ｌａ／Ｌｃ隨 ＨＴＴ的升高而增大；2200℃之后，則呈現出直線下降趨勢。這再次反映出，2200℃之前以小芳環的縮合脫氮反應為主；2200℃之后，則以層面有序堆疊的物理過程為主。前者使Ｌａ增加速度較快，后者使Ｌｃ增加速度較快，因而使結晶形狀因子呈現出現先升后降的 “饃頭”曲線。