儀器介紹

Thick680pcb鍍層厚度分析儀是天瑞根據多年的貴金屬檢測技術和經驗，以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足貴金屬的成分檢測的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成,同時可以檢測鍍層厚度，可以檢測鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳、鍍鋅等。

性能特點

貴金屬檢測
智能貴金屬軟件，與儀器相得益彰
任意多個可選擇的分析和識別模型
多變量非線性回收程序

技術指標

X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學系統(tǒng)
空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
X射線管：管電壓50KV，管電流1mA
可測元素：Ti～U
檢測器：正比計數管
樣品觀察：CCD攝像頭
測定軟件：薄膜FP法、檢量線法
Z軸程控移動高度 20mm

標準配置

X射線管，正比記數盒，高清攝像頭，高度激光，信號檢測電子電路。

應用領域

pcb鍍層厚度分析儀主要用于線路板金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

PCB介紹

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。