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| 供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 規(guī)格 | MF38-12 |
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| 貨號 | 金力神蓄電池 | 主要用途 | UPS電源、直流屏、配電柜 |
產(chǎn)品分類品牌分類
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產(chǎn)品簡介
詳細介紹
金力神蓄電池MF38-12 12V38AH性能評測行情
金力神蓄電池MF38-12 12V38AH性能評測行情
如何打破3DIC設(shè)計與電源完整性之間的僵局？
半導(dǎo)體行業(yè)在超級集成的道路呈現(xiàn)的都是一路上升的趨勢，所以很多的人都從未想過3D IC設(shè)計與電源完整性之間會發(fā)生怎樣的糾葛。標(biāo)準(zhǔn)的做法是將新的功能塞進單個的裸片上，但是要將不同的功能集成在一個上就出現(xiàn)了許多的難題，3D IC- 將3D模塊和內(nèi)插器集成能成為產(chǎn)業(yè)潮流，這就是zui大的原因。當(dāng)前，一個流行的應(yīng)用案例是將高帶寬存儲器與處理器并排結(jié)合在一起，在DRAM堆棧和主存儲器之間直接通過低阻抗/高度并行連接實現(xiàn)更高帶寬的通信。
當(dāng)然，每個設(shè)計創(chuàng)新都會帶來新的設(shè)計問題。其中之一就是如何管理這些系統(tǒng)一直到封裝和電路板級中的電源完整性。通常情況下，我們將電源完整性分析和配電網(wǎng)絡(luò)（PDN）設(shè)計視為能夠逐芯管理的功能，但是別忘了，我們之所以能夠這么認為，得益于封裝之間的高阻抗，以及芯片的高工作頻率zui大程度減少了芯片間通信對片上功率噪聲的影響。但是，現(xiàn)在不僅存在一系列阻抗，諧振頻率也比較寬，包括低頻范圍的電路板級的MHz、中頻范圍的內(nèi)插器層/TSV層的100 MHz和高頻級別的芯片級的GHz，這種特性意味著對電源完整性存在較大的潛在影響。即使我們可以忽略板級頻率的影響，這些中頻范圍內(nèi)的頻率也無法抹煞。
因此，在進行電源完整性分析時，不能再一廂情愿地認為每個芯片互相獨立互不相干了。至少要在整個3D IC的封裝內(nèi)分析電源完整性。zui近主辦的一個網(wǎng)絡(luò)研討會特別談?wù)摿诉@種類型的電源完整性分析。這種分析有兩個主要組成部分 - 一個是為整個3DIC設(shè)備構(gòu)建一個精確的電源模型，可以在詳細的瞬態(tài)和AC Spice分析中使用，另一個是確保模型有效地反映了非常寬的響應(yīng)范圍，包括從板級/封裝級的MHz到芯片級的GHz。
構(gòu)建一個精確的電源模型需要考慮以下幾個層面。芯片/裸片的分析已經(jīng)很成熟了，可以通過RedHawk或Totem（用于模擬設(shè)計）來實現(xiàn)。RedHawk還被推薦用于內(nèi)插器提取，可以把內(nèi)插器看做是制造技術(shù)文件支持的另一種半導(dǎo)體器件，RedHawk可以很好地完成這項任務(wù)。建議采用SIwave / HFSS處理TSV的提取。zui后，這些可以組合成一個系統(tǒng)芯片功率模型（CPM），可以在芯片模型分析儀（CMA）中進行詳細的瞬態(tài)和AC分析。
在分析的第二階段，重要的是確保CPM模型能夠反映整個系統(tǒng)所固有的廣泛響應(yīng)范圍。在這個階段的芯片級分析中，可以查看幾十納秒的活動（上面的藍色部分）。但是，在更大的時間間隔上，不連續(xù)的事件可能會導(dǎo)致較大的功率轉(zhuǎn)換，比如3DIC封裝中另一個芯片從工作模式切換到空閑模式，或者板上另一個器件的活動（上面的紅色部分）。
在微秒范圍內(nèi)進行納秒級別的精確分析是不切實際的。相反，CMA提供了基于芯片級高頻響應(yīng)和低頻輸入構(gòu)建代表性功率噪聲頻譜的工具，其中，低頻輸入可以通過各種反映內(nèi)插器/ TSV和封裝/板對這些不連續(xù)性的響應(yīng)的各種方法生成。然后，可以將這些頻譜合并，以生成更加準(zhǔn)確地反映全部響應(yīng)范圍的新CPM。
建模這些較長周期時間事件的方法包括分析長時間包絡(luò)，或者從PowerArTIst配置文件中導(dǎo)出，或通過手動的配置文件（可用于反映板上傳感器的切換）導(dǎo)出，或通過基于針對該3DIC或者電路板的PDN生成對阻抗敏感的隨機噪聲。
由于這些3DIC器件具有從芯片到板級的大范圍諧振頻率，全面充分優(yōu)化系統(tǒng)級PDN已經(jīng)變得更加重要。顯然，現(xiàn)在需要更廣泛的分析。