全自動(dòng)鉆石研磨加工設(shè)備CY-250PC, 是專為Sapphire 芯片背面薄化加工所設(shè)計(jì)的，為業(yè)界中, 研磨速度*快, 產(chǎn)量*多的研磨加工設(shè)備. 操作非常簡單, 全由電腦程式控制, 精度高, 速度快, 耗材成本低, 人事成本大幅下降.

特色:

? ONE Touch 操作

? 自動(dòng)測量厚度

? 可搭配免修整砂輪

? 多片式加工, 提升生產(chǎn)效率

? 不同尺寸加工(2" ~ 8" 工件)

? 加工過程數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)(SPC)存檔, 方便管理

? 多重保護(hù)設(shè)計(jì), 避免人為疏忽所造成損失

? Window 作業(yè)系統(tǒng), 資料相容性大

? 操作簡單, 維修容易