CY-MSH300- II-DCDC-SS雙靶磁控濺射鍍膜儀(直流)為我公司研發的實驗室專用鍍膜儀，設備可選配直流電源，和射頻電源，功率從500W-1000W不等，可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜等。
磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優點，鍍膜速率高，樣品溫升低，是典型的高速低溫濺射。磁控靶配有水冷夾層，水冷機能夠有效的帶走熱量，避免熱量在靶面聚集，使磁控鍍膜能長時間穩定工作。  

設備經過緊湊化設計，實現了體積與性能的平衡，造型美觀功能齊全。整機均采用觸控屏控制，內置一鍵式鍍膜程序，操作簡單易上手，是一款實驗室制備薄膜的理想設備。  

磁控鍍膜儀典型應用：

•    科研領域：納米材料、薄膜器件、光學涂層等研究。

•    電子行業：半導體、傳感器、導電薄膜制備。

•    教學演示：材料科學、真空技術實驗教學。

•    以下是磁控鍍膜儀的典型實用案例，涵蓋科研、工業及教學領域，體現其多功能性和廣泛應用價值：

雙靶磁控濺射鍍膜儀(直流)技術參數：