雙靶DCRF磁控濺射鍍膜儀（往復樣品臺）配有一臺直流電源，一臺射頻電源，可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜等往復式設計，DCRF磁控濺射鍍膜儀（往復樣品臺）的樣品臺采用往復式設計，左側配有磁力耦合推桿，可將樣品臺左右推動。

詳情介紹：

雙靶DCRF磁控濺射鍍膜儀（直流+射頻)雙靶磁控濺射鍍膜儀為我公司研發的配有兩個靶位的實驗室專用鍍膜儀，設備配有一臺直流電源，一臺射頻電源，可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜等。

磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優點，鍍膜速率高，樣品溫升低，是典型的高速低溫濺射。磁控靶配有水冷夾層，水冷機能夠有效的帶走熱量，避免熱量在靶面聚集，使磁控鍍膜能長時間穩定工作。本型號樣品臺采用往復式設計，左側配有磁力耦合推桿，可將樣品臺左右推動。整機均采用觸控屏控制，內置一鍵式鍍膜程序，操作簡單易上手，是實驗室制備薄膜的理想設備。

技術參數：