臺式緊湊型三靶磁控濺射鍍膜儀是專為非金屬薄膜鍍膜設計的三頭2"射頻等離子磁控濺射系統，主要用于多層氧化物薄膜，是新一代氧化物薄膜研究中性價比*高的鍍膜機 . 直流磁控濺射選項可根據要求提供金屬薄膜沉積，實現三個直流、一個射頻/兩個直流和兩個射頻/一個直流濺射頭配置.

相較于單靶設備，三靶磁控濺射鍍膜儀在保持緊湊設計的同時，大幅提升了功能性和效率，尤其適合多材料復合鍍膜和高效科研/小規模生產。以下是其核心優點：

1. 一機多能，高效復合鍍膜

• 三靶位設計：可同時裝載不同靶材（如金屬、氧化物、氮化物），無需破真空即可切換，實現多層膜/復合膜（如Au/TiN/ITO）的連續沉積。

• 應用擴展：滿足梯度薄膜、異質結器件（如太陽能電池、半導體器件）的研發需求。

2. 節省時間與成本

• 減少換靶次數：傳統單靶設備需反復抽真空換靶，三靶儀可一次完成多材料鍍膜，效率提升50%以上。

• 靶材利用率高：磁控濺射靶材損耗低，降低實驗耗材成本。

3. 鍍膜均勻性與可控性更優

• 獨立靶材控制：每個靶位可單獨調節功率、氣體流量，精準控制各層膜厚和成分（如調節Al?O?的氧含量）。

• 旋轉基片臺（可選）：提升膜層均勻性（±2%），適合光學涂層等高性能需求。

4. 緊湊設計，實驗室友好

• 臺式體積：占地不足1㎡，兼容手套箱或小型潔凈臺，適合空間受限的實驗室。

• 模塊化結構：靶位和真空腔體易于拆卸維護，升級靈活（如加裝離子源、加熱基臺）。

5. 廣泛的應用兼容性

• 科研領域：納米多層膜、超硬涂層（TiAlN）、透明導電膜（ITO/Ag/ITO）。

• 工業試產：小型電子元件（MEMS、傳感器）、裝飾鍍膜（仿金、仿鉻）。

• 教學實訓：直觀展示多材料濺射工藝，培養薄膜技術人才。

臺式緊湊型三靶磁控濺射鍍膜儀技術參數：