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MSD防潮柜潮濕敏感元件包裝及干燥
MSD潮濕敏感元件包裝及干燥
1、MSD包裝
許多公司會選擇對沒有用完的MSD重新打包，根據標準要求，打包的基本物資條件有MBB、干燥劑、HIC等，不同等級的MSD其打包的要求是不一樣的。在用MBB密封以前，對于濕度敏感級別為2a～5a的器件必須進行干燥（除濕）處理。由于盛放器件的料盤，如：Tray盤、Tube、Reel卷帶等，和器件一塊兒放入MBB時，會影響濕度等級，因此作為補償，這些料盤也要進行干燥處理。
2、MSD的干燥方法
一般采用的干燥方法是在一定的溫度下對器件進行一定時間的恒溫烘干處理。也可以利用常溫電子干燥柜來對器件進行干燥除濕。
根據器件的濕度敏感等級、大小和周圍環境濕度狀況，不同的MSD的烘干過程也各不相同。按照要求對器件干燥處理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以從零開始計算。
當MSD曝露時間超過Floor Life，或者其他情況導致MSD周圍的溫度/濕度超出要求以后，其干燥方法具體可參照新的IPC/JEDEC標準。如果器件要密封到MBB里面，必須在密封前進行干燥。
濕度敏感等級為6 的MSD在使用前必須重新烘干，然后根據濕度敏感警示標志上的說明在規定的時間內進行回流焊接。
3、對MSD進行烘烤時要注意以下幾個問題：
一般裝在高溫料盤（如高溫Tray盤）里面的器件都可以在125℃溫度下進行烘烤，除非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上面一般注有最高烘烤溫度。裝在低溫料盤（如低溫Tray盤、管筒、卷帶）內的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否則料盤會受到高溫損壞。在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。烘烤時注意ESD（靜電敏感）保護，尤其烘烤以后，環境特別干燥，最容易產生靜電。
烘烤時務必控制好溫度和時間。如果溫度過高，或時間過長，很容易使器件氧化，或著在器件內部接連處產生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。烘烤期間，注意不能導致料盤釋放出不明氣體，否則會影響器件的焊接性。烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時間。
MSD經過若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干處理。有些SMD器件和主板不能承受長時間的高溫烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小時125℃的烘烤；一些電池和電解電容也對溫度很敏感。綜合考慮這些因素，可選擇MSD-SUN電子干燥柜來進行干燥