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晶圓檢測顯微鏡OLYMPUS MX63L
閱讀：1140 發布時間：2019-9-5
晶圓檢測顯微鏡OLYMPUS MX63L
進入21世紀以來，電子產品的發展速度日新月異，電子產品被設計的越來越小，功能越來越強大，這離不開高精尖的技術支持，芯片的大小決定了我們的電子產品的大小，薄厚等做工，芯片的都厲不拍晶圓片作為載體俗稱硅片。
硅片的發展從4寸到6寸，再到現在的8寸以及12寸，現在幾個大公司的都在生產12寸的晶圓片，三星，臺積電，中芯，英特爾等公司。
OLYMPUS MX63L主要檢測的是12寸的晶圓，主要檢測的是晶圓表面是否有劃痕，劃傷等異常的表面缺陷。