| 產地類別 |
進口 |
價格區間 |
10萬-30萬 |
| 儀器種類 |
箱式爐 |
應用領域 |
電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 |
VSS-650 真空焊接系統
適用于最大尺寸達 600 毫米 ×600 毫米的基板。升溫速率最高可達 240 開爾文 / 分鐘，降溫速率最高可達 90 開爾文 / 分鐘。配備 10 英寸觸控面板的 SIMATIC® 控制器。真空度可達 10?³ 百帕（可選配至 10??百帕 ）。帶有用于氮氣的質量流量控制器的工藝氣體管路。溫度最高可達 450 攝氏度。
VSS-650 真空焊接系統
可在真空度達 10?? hPa（也可無真空）條件下進行回流焊接工藝。借助配備基于 Windows 軟件的 SPS SIMATIC® 控制器，能輕松進行曲線設置。既是理想的實驗室工具，也可用于低成本基礎上的生產，生產效率高。可調節遠程控制，且系統能輕松集成到生產線中。
帶助焊劑的回流焊接工藝
可用惰性氣體、氧氣、形成氣、甲酸進行操作
有鉛及無鉛表面貼裝技術（SMT）回流焊接
電阻漿料燒成
精準的升溫速率和快速的降溫速率
最多 4 路氣體管路（配質量流量控制器 ）
采用紅外燈加熱
50 個程序，每個程序含 50 個步驟
底部加熱
占地面積小
3 個加熱區可編程
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VSS - 650 真空工藝爐
VSS - 650 回流焊接系統是一款出色的工具，適用于各種焊接工藝，可處理最大尺寸為 600 毫米、高度為 50 毫米（可選配：100 毫米）的基板。
以下是一些應用示例：
用于各類研發人員實施和研究新工藝、進行原型研究、環境研究用途以及小批量試生產或批量生產的實驗室爐。
工藝氣體
VSS - 650 可使用標準工藝氣體，如氮氣、氧氣、形成氣。腔體密封且易于清潔。
氣體流量控制
標配一條帶質量流量控制器（MFC）的氮氣管路（40 標準升 / 分鐘），還可額外選配三條氣管路（選配 MFC）。
真空度
該系統真空度可達 10?3 百帕（可選配至 10??百帕 ）。
加熱
可達到的最高溫度為 450°C。主要特點是精確控制的快速升溫（240 開爾文 / 分鐘）以及出色的降溫速率，最高可達 90 開爾文 / 分鐘（取決于溫度和負載）。
溫度分布
VSS - 650 能實現溫度分布和均勻性（≤1%）。
編程控制
VSS - 650 由 SPS SIMATIC® 控制器控制。10 英寸觸摸面板使工藝編程和控制非常便捷。最多可保存 50 個程序，每個程序含 50 個步驟（可從外部數據存儲設備無限制地下載和上傳程序 ）。
工藝控制
軟件可對以下內容進行持續監測、讀取和分析：
冷卻過程
熱板采用雙側均勻主動冷卻。系統配備一個容量為 130 升的熱交換器。
其他
標配互鎖功能 。
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