Model 6000 生產(chǎn)型掩膜曝光機由OAI設(shè)計與制造
可用于半導(dǎo)體、微機電系統(tǒng)（MEMS）、傳感器、優(yōu)良晶圓級封裝（WLP）、化合物半導(dǎo)體、發(fā)光二極管（LED）以及扇出型面板級封裝（Fanout PLP）。
Model 6000 生產(chǎn)型掩膜曝光機
在半導(dǎo)體行業(yè)擁有超過 40 年的制造經(jīng)驗，OAI 憑借全新精英級生產(chǎn)型光刻設(shè)備，從容應(yīng)對瞬息萬變的市場所帶來的日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。6000 系列基于經(jīng)過驗證的 OAI 模塊化平臺打造而成，是一套全自動盒對盒系統(tǒng)，具備亞微米分辨率，其性能在同價位設(shè)備中很高。
該對準(zhǔn)器配備優(yōu)良的光束光學(xué)系統(tǒng)，均勻性優(yōu)于 ±3%，且在首掩模模式下的吞吐量可達(dá) 200 片晶圓 / 小時，從而顯著提高良率。
6000 型設(shè)備能夠處理多種類型的晶圓，包括厚基板、鍵合基板（厚度可達(dá) 7000 微米）、翹曲晶圓（翹曲度可達(dá) 7 毫米 - 10 毫米）、薄基板（厚度低至 100 微米）以及厚光刻膠。
憑借工藝重復(fù)性，6000 型設(shè)備成為各類生產(chǎn)環(huán)境的理想解決方案。可選擇正面對準(zhǔn)，或選裝背面對準(zhǔn) —— 背面對準(zhǔn)采用康耐視（Cognex™）M 圖案識別軟件與 OAI 的圖案輔助軟件，這款軟件能進(jìn)一步提升整體吞吐量。在整個光刻流程中，6000 型設(shè)備可與集群工具實現(xiàn)無縫集成。OAI 全新的生產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)器堪稱一站式解決方案。
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高度優(yōu)化的產(chǎn)能
首掩模模式下可達(dá) 200 片 / 小時（WPH）
優(yōu)良的光束光學(xué)系統(tǒng)
均勻性優(yōu)于 ±3%
豐富的晶圓處理能力
包括厚基板、鍵合基板及翹曲基板
楔效應(yīng)調(diào)平
工藝重復(fù)性
亞微米分辨率
遠(yuǎn)程診斷功能
紅外自動對準(zhǔn)
晶圓盒映射
紫外 LED 曝光光源
溫控晶圓卡盤
集成掩模管理控制
集成光刻集群用于完整光刻流程
帶 SMIF 或 FOUP 接口模塊的工藝環(huán)境控制
非接觸式調(diào)平
邊緣夾持
激光間隙測量
化工儀器網(wǎng)