化學機械研磨拋光設備了一場新的拋光技術革命，單純的化學拋光，拋光速率較快，表面光潔度高，損傷低，性好，但表面平整度和平行度差，拋光后表面一致性差；單純的機械拋光表面一致性好，表面平整度高，但表面光潔度差，損傷層深；而
化學機械研磨拋光設備在進行研磨拋光加工操作時，只需將被磨、拋材料放于平整的研磨盤上，研磨盤逆時鐘轉動，修正輪帶動工件自轉，重力加壓或其它方式對工件施壓，工件與研磨盤作相對運轉磨擦，來達到研磨拋光目的。
測試和開發各種不同的微粒，材料，濃度，氧化劑，抑制劑等的拋光液，溝槽形狀，尺寸，彈性，壽命等，測試和發展拋光墊調節裝置來優化拋光墊的損耗率，修整，效率等，通過在晶圓墊和調節墊界面處的擁有的傳感器，測量負載和摩擦力，在晶圓墊和調節墊界面處的擁有的傳感器和放大器，測量接觸噪聲，使用聲波表征的缺陷、劃痕，并在加工過程中分層，化學機械研磨拋光設備進行過程中，拋光液對工件表面的化學腐蝕是拋光的*步,其腐蝕作用是拋光液和工件表面接觸時,而新暴露出的工件表面,繼續被拋光化學腐蝕，這種化學作用與機械作用的不斷重復,使工件表面逐漸光滑,化學機械拋光過程綜合了化學和機械拋光的優勢，單純的化學拋光，拋光速率較快，單純機械拋光一致性好,表面平整度高。
