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當前位置:北京亞科晨旭科技有限公司>>微納加工平臺-圖形發生>>Hybrid Bonding 混合鍵合>> EVG 810LT Plasma ActivaEVG 810LT LowTemp 等離子激活系統

EVG 810LT LowTemp 等離子激活系統

參  考  價面議
具體成交價以合同協議為準

產品型號EVG 810LT Plasma Activa

品       牌其他品牌

廠商性質生產商

所  在  地北京市

更新時間:2024-09-25 16:48:33瀏覽次數:943次

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產地類別 進口 應用領域 電子/電池
適用于SOI,MEMS,化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統; 技術數據:EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統是具有手動操作的單腔獨立單元。 處理室允許進行異位處理(晶圓被一一激活并結合在等離子體激活室外部)。

EVG 810 LT  LowTemp™ Plasma Activation System

EVG 810LT   LowTemp™等離子激活系統

 

適用于SOIMEMS,化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統

 

技術數據

EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統是具有手動操作的單腔獨立單元。 處理室允許進行異位處理(晶圓被一一激活并結合在等離子體激活室外部)。

 

特征

表面等離子體活化,用于低溫粘結(熔融/分子和中間層粘結)

晶圓鍵合機制中zui快的動力學

無需濕工藝

低溫退火(zui400°C)下的zui高粘結強度

適用于SOIMEMS,化合物半導體和高級基板粘接

高度的材料兼容性(包括CMOS

 

EVG810 LT技術數據

晶圓直徑(基板尺寸):50-200100-300毫米

LowTemp™等離子活化室

工藝氣體:2種標準工藝氣體(N2O2

通用質量流量控制器:自校準(高達20.000 sccm

真空系統:9x10-2 mbar

腔室的打開/關閉:自動化

腔室的加載/卸載:手動(將晶圓/基板放置在加載銷上)

可選功能

卡盤適用于不同的晶圓尺寸

無金屬離子活化

混合氣體的其他工藝氣體

帶有渦輪泵的高真空系統:9x10-3 mbar基本壓力

符合LowTemp™等離子活化粘結的材料系統

SiSi / SiSi / Si(熱氧化,Si(熱氧化)/ Si(熱氧化)

TEOS / TEOS(熱氧化)

絕緣體鍺(GeOI)的Si / Ge

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