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電腦組件高溫壓力老化測試-詳細資料報價歡迎垂詢
電腦組件高溫壓力老化測試的用途：適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業、制藥線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產品之密封性能的檢測，相關之產品作加速壽命試驗，使用于在產品的設計階段,用于快速暴露產品的缺陷和薄弱環節。測試其制品的耐厭性，氣密性。
一、執行與滿足標準:
u IEC60068-2-66
u JESD22-A102-B
u EIAJED4701
u EIA/JESD22
二、型號：
型 號： | PCT - ZT-450 | PCT - ZT-500 | PCT - ZT-600 | |
內部尺寸(W×H×D)mm： | Φ300×450 | Φ450×500 | Φ600×650 | |
外箱尺寸(W×H×D)mm： | 580×11500×650 | 800×1250×900 | 950130×1100 |
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使用溫度： | 121℃；132℃；(143℃特殊選用) | |||
使用濕度： | 100％RH飽和蒸氣濕度 | |||
使用蒸氣壓力(壓力)： | 1個環境大氣壓 +0.0Kg/cm2 - 2.0Kg/cm2 ；(3.0Kg/cm2屬于特殊規格) | |||
循環方式： | 水蒸氣自然對流循環 | |||
安全保護裝置： | 缺水保護，超壓保護、 (具有自動/手動補水功能，自動瀉壓功能) | |||
配 件： | 不銹鋼隔板兩層 | |||
電 源： | AC220V，50／60Hz／AC380V , 50／60Hz | |||
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