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專為多層印刷電路板而制的IBUKI絕緣
閱讀：398 發布時間：2019-9-10
電子產品的小型化和功能化越來越離不開高密度的多層印刷電路板，而來自環保的壓力則對產品的設計及其所用的材料提出了更高的要求。目前，專為多層印刷電路板而制的以VICTREX® PEEK® 作為基礎樹脂的IBUKI絕緣薄膜已經誕生。
近年來，電子產品，尤其是手機或其他數字式電子器件正在朝著體積小巧、質量更輕、功能更多的方向發展。為了響應這些要求，小體積、高密度的印刷電路板生產技術日益受到人們的重視，該技術可被應用于微型化程度越來越高的各種部件、高度集成的半導體器件以及由多層印刷電路板構成的積層板。另一方面，電子工業還在面臨著來自環境保護的挑戰，如不允許使用含有鹵素或鉛的材料，以及設計出高回收性的產品。目前，上述兩種潮流正在帶動著人們進行大量的研究與開發工作。
為了適應電子產品市場的上述變化，日本三菱塑料公司 (Mitsubishi Plastics)使用了VICTREX PEEK特種工程塑料開發出IBUKI絕緣薄膜，專門用作高密度的多層印刷電路板。IBUKI是一種熱塑性塑料絕緣薄膜，由于采用了VICTREX PEEK作為基礎樹脂，因此具有出色的尺寸穩定性、高頻率及導通孔（亦稱為通孔，是填充涂料、導電膠或其他導電材料的穿孔，實現與印刷電路板內不同層線路的電氣連接。）加工性等優點