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牛津儀器測厚儀器部（OICM）推出了新產品：CM95——一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
CM95產品由工廠調校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
產品簡介
詳細介紹
| 銅箔測厚儀 CM95 |
CM95便攜式銅箔測厚儀
牛津儀器測厚儀器部（OICM）推出了新產品：CM95——一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。 應用
行業
技術參數
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