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牛津銅厚測試儀成為*品牌在PCB行業已形成一個行業標準，90%以上的大型企業都在使用。
1、CMI500線路板孔銅測厚儀CMI500做為測量電路板孔銅厚度的測量行業工具.
2、CMI500是孔壁銅的厚度而設計的一款便攜式測厚儀，它利用電渦流測量技術，可以對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
產品分類品牌分類
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產品簡介
詳細介紹
CMI500牛津線路板孔銅測厚儀功能介紹：
CMI500專為測量PCB孔壁銅的厚度而設計的一款便攜式測厚儀
1、電路板從電鍍槽中提起后(無論電路板是濕的還是干的)便可馬上對穿孔的銅箔厚度進行測量
2、印刷電路板(PCB)制造商和/或采購商在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度
3、自動溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測
4、*勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
5、清晰、明亮的LCD液晶顯示
6、可設定數據存儲空間，可存儲多達2000個讀數
7、工廠預校準—無需標準片，手持式設計、電池供電
8、結果可下載到熱敏打印機或外置計算機，手持式設計、電池供電
CMI500牛津線路板孔銅測厚儀技術參數：
測量孔徑 : 0.889 mm-3.0mm
厚度范圍 : 6-102 μm
讀數單位 :mil or μm
存儲容量 :2000讀數
統計數據 :可顯示測量值 ,平均值 ,標準偏差 ,zui大值 ,zui小值 .
精度 :相對于標準片為±5% .
RS-232接口可調節傳送速率 ,將數據傳給計算機 .
具有連續地和自動地測量功能 .
CMI500牛津線路板孔銅測厚儀