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CMI760：高靈活性的銅厚測量儀、線路板孔銅&面銅測厚儀，采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。
CMI760具有多功能性、高擴展性和*統計功能，統計功能用于數據整理分析
產品分類品牌分類
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產品簡介
詳細介紹
CMI900,CMI980,CMI700,CMI760,CMI500,CMI165,960X-ray涂鍍層測厚儀是英國牛津（OXFORD）專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計，在同行業有著地位。
CMI760牛津面銅面銅測厚儀CMI760
分辨率： 0.01 mil（0.1 μm）
顯示 6位LCD數顯
測量單位 um-mils可選
統計數據 平均值、標準偏差、zui大值max、zui小值min
接口 232串口,打印并口
電源 AC220
儀器尺寸 290x270x140mm
儀器重量 2.79kg
CMI760牛津面銅面銅測厚儀配置：
- CMI760主機及證書
- SRP-4面銅探頭
- SRP-4探頭替換用探針（1個）
- NIST認證的校驗用SRP標準片及證書
- ETP孔銅探頭
- NIST認證的校驗用ETP標準片及證書
- CMI760牛津面銅面銅測厚儀
選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件SRP-4面銅探頭測試技術參數：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）
準確度：±1% （±0.1 μm）參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm - ETP孔銅探頭測試技術參數：
可測試zui小孔直徑：35 mils （899 μm）
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils （0.1μm）
CMI760牛津面銅面銅測厚儀CMI760深圳市泰興儀器現貨銷售！