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-- 可測試高溫的PCB銅箔
1、顯示單位可為mils，?m或oz
2、用于銅箔的來料檢驗
3、用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
4、用于電鍍銅后的面銅厚度測試
5、配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
6、可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
7、利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準
產品分類品牌分類
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色坐標亮度 美能達分光輻射亮度計 Spectrascan光譜儀 美國METONE塵埃粒子計數器 美能達色彩照度計 拓普康亮度色度計 美能達色彩亮度計 美能達亮度計 美能達色彩分析儀 阻抗分析儀及（Mitsubishi）水分測試儀 柯尼卡美能達色彩分析儀 愛色麗（X-RITE）光學密儀 拓普康TOPCON輝度計 KASUGA靜電測試儀 英國牛津銅厚測定儀（OXFORD） SSD靜電測試儀及SSD靜電消除器 好握速扭力計、HIOS電批及批頭 三豐高度規、三豐量具（MITUTOYO） 理音粘度計（RION） 美國JN（爐溫測試儀+錫膏厚度測試儀） SMT清洗機.分板機.膠水脫泡機 ORC光量計 菊水電源、菊水阻抗計（Kikusui） 福祿克LCR、福祿克電表 安捷倫手機綜合測試儀（Agilent） 依夢達推拉力計（IMADA） 小野轉速表（ON SOKKI轉速表） 中國臺灣華誼四合一綜合測試儀、六合一綜合測試儀（EXTECH.COM） 中國臺灣可爾瑪（CHROMA） 日本建伍（KENWOOD）
產品簡介
詳細介紹
CMI165牛津面銅測厚儀 功能介紹：
CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
CMI16牛津面銅測厚技術參數：
1、厚度測量范圍：化學銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
電鍍銅：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)
2、儀器再現性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
3、強大的數據統計分析功能，包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能。
4、數據顯示單位可選擇mils、μm或oz
5、無需特殊規格標準片，可實現蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm
6、可以儲存9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定）
7、測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
8、儀器為工廠預校準
9、客戶可根據不同應用靈活設置儀器
10、用戶可選擇固定或連續
儀器使用普通AA電池供電
SRP-T1探針：CMI165可更換探針
牛津儀器工業分析部研發的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。
CMI165牛津銅箔測厚儀CMI165 深圳市泰興儀器現貨銷售！