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plasma 在 PCB 板上的應(yīng)用

閱讀:2090      發(fā)布時(shí)間:2023-3-27
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隨著等離子體加工技術(shù)運(yùn)用的日益普及,在 PCB 制程中目前主要有以下功用:
  
(1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污
對于一般 FR-4 多層印制電路板制造來說,采用等離子體去鉆污和凹蝕,可獲得孔壁較好的
粗糙度,有利于孔金屬化電鍍,并同時(shí)具有“三維"凹蝕的連接特性。
 
(2) 聚四氟乙烯材料的活化處理
等離子體處理為干法制程,處理質(zhì)量穩(wěn)定且可靠,適合于批量化生產(chǎn)。對于聚四氟乙烯表面
的活化處理,多采用等離子體處理法進(jìn)行,相較濕法處理操作方便,安全環(huán)保。
 
(3) 碳化物去除
等離子處理法,不但在各類板料的鉆污處理方面效果明顯,而且在復(fù)合樹脂材料和微小孔除
鉆污方面更顯示出其*性。除此之外,等離子工藝可以用于去除激光鉆盲孔應(yīng)用的副產(chǎn)物
碳。
 
(4) 內(nèi)層預(yù)處理
對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板的內(nèi)層前處理,等離子體可增加表面的粗糙度和
活性,提高板內(nèi)層間的結(jié)合力,另外,在阻焊膜涂覆前,用等離子體對印制電路板面處理,
可獲得一定的粗糙度和高活性的表面,從而提高阻焊膜層的附著力。
 
(5) 殘留物去除
等離子體技術(shù)在殘留物的去除方面,主要有著下述作用:
在印制電路板制造,尤其在精細(xì)線條制作時(shí),等離子體被用來蝕刻前去除干膜殘留物/
余膠等,以獲得完善高質(zhì)量的導(dǎo)線圖形。
等離子體處理技術(shù),還可用于去除阻焊膜剩余,提高可焊性。
針對某些特殊板材,由于線路邊緣蝕刻不凈的銅微粒的存在,會(huì)造成陰影電鍍現(xiàn)象,此
時(shí),可選用等離子體處理技術(shù),通過燒蝕的方法將銅的細(xì)小微粒除去。
壓焊前清洗,BGA、PFC 基板清洗,引線框?qū)Ь€框清洗


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