當前位置:> 供求商機> HSL-包裝袋封口強度測試儀
適用于各種塑料薄膜、復合膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數的測定。
主要特點
觸摸屏操作
真彩色液晶顯示試驗數據
封刀溫度、熱封時間觸摸屏設定
雙刀溫度獨立控制
微型打印機打印試驗報告
安全急停設計,防燙設計
無風扇,零工作噪音
支持全天候300℃高溫
配置標準通信接口
支持DSM實驗室數據管理系統,可實現數據統一管理 (另購)
技術指標
熱封溫度:室溫+6℃~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時間:0.1~999.9s
熱封壓力:0.05MPa ~ 1.1MPa
熱 封 面:265mm ×12 mm(可定制)
熱封形式:雙刀獨立控制
氣源壓力:0.05MPa ~ 1.1MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm
執行標準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
產品配置
標準配置:主機、腳踏開關、微型打印機、試樣桿
選 購 件:通信電纜、DSM實驗室數據管理系統
其他產品
阻隔性:透氧儀、透濕儀、透氣儀、水蒸氣透過率測試儀、超高壓氣體透過率測試儀、分離膜測試儀、電池隔膜透氣度儀
常規物理性:包裝拉力試驗機、剝離力測試儀、動靜摩擦系數儀、熱封試驗儀、熱封強度測試儀、薄膜沖擊試驗儀、密封試驗儀、薄膜測厚儀、扭矩儀、醫藥包裝性能測試儀、卡式瓶滑動性測試儀、電化鋁剝離試驗儀、離型紙剝離儀、泄漏強度測試儀、彈性模量測試儀等
注:產品技術規格如有變更,恕不另行通知,SYSTESTER思克保留修改權與解釋權!
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